제품소개
신뢰할 수 있는 계측 기술로 구성된 제품 솔루션 입니다.
-20 °C ~ 500 °C
PI640i 적외선 현미경 패키지(2배 배율)는 소형 전자 장치와 MEMS의 정밀 온도 데이터를 제공합니다. 반도체 개발, 고장 분석, 전자 연구 등 다양한 분야에서 이상적인 솔루션이며, 기존 센서로는 측정이 어려운 작은 구조물도 연속적, 비접촉 방식으로 정확하게 온도를 확인할 수 있습니다. 사용자는 칩 수준 부품의 열 변화를 시각적으로 확인하고, 작은 대상도 안정적으로 측정할 수 있습니다. 이는 PI640i의 고해상도 검출기와 방사선 정밀도 덕분입니다.
현미경 광학 장치는 적외선을 검출기 요소에 정확히 집중시켜 5.4 mm × 4.0 mm 시야 내에서 8 µm 크기 구조물까지 측정할 수 있습니다. 17 µm 픽셀 크기 덕분에 최소 측정 시야(MFOV)는 단 4 × 4 픽셀에 불과하며, 매우 작은 대상도 정확한 온도 측정이 가능합니다. NETD는 80 mK이며, 시스템 정확도는 ±2 °C 또는 ±2 %로, 까다로운 실험실과 생산 환경에서도 안정적인 결과를 제공합니다.
프레임 속도는 32 Hz, 서브 프레임 모드에서는 최대 125 Hz로 지원되어, 펄스 레이저 다이오드나 고속 전자 스위칭 과정과 같은 빠른 열 변화를 포착할 수 있습니다. 패키지에는 교환형·포커스 조절 가능 현미경 광학, 조절식 정밀 현미경 스탠드, ESD 안전 마운팅 액세서리가 포함되어 핸즈프리 작업이 가능합니다.
또한 산업용 프로세스 인터페이스, 아날로그·디지털 I/O, SDK 지원 등 추가 기능으로 자동화 테스트 환경에도 쉽게 통합할 수 있습니다. 주요 활용 분야는 IC 검증, MEMS 테스트, PCB 분석, 전력 전자 검사, 소형 부품의 열 최적화 등입니다.
엔지니어와 연구자에게 PI640i 적외선 현미경 패키지는 현미경 수준의 공간 해상도와 정확하고 반복 가능한 온도 데이터를 결합한 강력한 실시간 열화상 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 제품 품질을 향상시키고 개발 속도를 높이며, 공정 신뢰성을 강화할 수 있습니다.
- 소형 칩 수준 부품 분석: 최소 8 µm까지 측정 가능
- 파장대역: 8–14 µm
- 고해상도 픽셀: 640 × 480
- 프레임 속도: 32 Hz, 최대 125 Hz 서브 이미지 모드 지원
- 온도 분해능(NETD): 80 mK
- 교환형·포커스 조절 가능한 렌즈로 다양한 용도에 유연하게 대응
- 현미경 스탠드 포함: 핸즈프리로 동시에 측정 및 테스트 가능
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Specification
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News
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Product Description
PI 640i 2X 배율 적외선 현미경 키트는 소형 전자 장치나 마이크로 전자기계 시스템(MEMS)의 정확한 온도 데이터를 필요로 하는 엔지니어를 위해 설계되었습니다. 이 키트를 사용하면 사용자가 미세한 대상의 열 변화를 시각화하고 측정할 수 있으며, 이는 센서 해상도에 크게 의존합니다. 시스템의 광학 장치는 대상 장치에서 발생하는 적외선 열을 IR 카메라의 센서로 집중시켜, 작은 부품의 정밀하고 상세한 열 분석을 가능하게 합니다.
엔지니어들은 종종 접촉식 열전대를 이용한 온도 측정과 적절한 적외선 카메라를 이용한 측정 사이에 차이를 경험합니다. 특히 작은 대상의 경우 이러한 차이는 접촉부가 열을 전달하는 열 브리지 효과 때문에 발생하며, 측정 정확도에 영향을 줍니다. 이런 경우 비접촉식 적외선 카메라를 사용하면 열전도 문제를 피할 수 있어 더 정확한 측정이 가능합니다.
가시광 영역에서 작동하는 현미경과 마찬가지로, 적절한 광학 장치를 선택할 때는 전체 관측 가능 시야와 측정하려는 가장 작은 대상 사이의 균형을 고려해야 합니다. PI 640i의 최고 성능 현미경 렌즈는 5.4 mm × 4.0 mm의 시야 내에서 8 µm 크기의 대상에서도 온도 변화를 감지할 수 있습니다. 고해상도 IR 카메라와 독일 설계의 현미경 렌즈, 정밀 마운팅 스테이지를 통합하면 작업 거리 조절이 정밀해져 작은 부품의 온도를 정확하고 상세하게 분석할 수 있습니다.
많은 IR 카메라 제조업체들은 작은 대상을 감지할 수 있는 능력을 강조하기 위해 단일 픽셀 크기 또는 IFOV(Instantaneous Field of View, 순간 시야)를 표시합니다. 그러나 적외선 카메라로 정확한 온도를 측정하려면 여러 픽셀이 필요합니다. 작은 센서 피치를 가진 카메라는 7×7 픽셀까지 필요할 수 있으며, MFOV(Measurement Field of View, 측정 시야) 사양이 정확한 온도 측정에 핵심적인 역할을 합니다.
저열 잡음(low thermal noise)과 더불어, 긴 파장 적외선용 최적 픽셀 크기 17 µm 덕분에 4×4 픽셀만으로도 작은 MFOV를 구현할 수 있습니다. 고품질의 대형 광학 장치는 이미지 왜곡을 최소화하고 전체 이미지에서 균일한 감쇠를 보장합니다. 또한 다양한 교환식 렌즈가 제공되어 대상에 맞춰 픽셀 수를 최대화할 수 있습니다. 카메라는 표준 모드에서 32 Hz, 고속 서브프레임 모드에서 125 Hz를 지원하여 빠른 제조 공정도 정밀하게 모니터링 할 수 있습니다.
PI 640i는 Optris PIX Connect 소프트웨어와 호환되며, 무료 다운로드와 업데이트가 가능합니다. 이 소프트웨어는 열점 및 냉점 탐지, 히스토그램, 온도 프로파일링, 이미지 차감, 기타 열 이미지 처리 기능을 제공합니다. 연구자와 공정 엔지니어들은 PC 기반 PIX Connect를 활용해 장면 내 임의 픽셀에서 완전히 보정된 온도 데이터를 추출하고 문서화할 수 있습니다.
실시간 열 영상과 기록된 열 영상 파일에서 시간 대비 온도 데이터를 추출할 수 있으며, 엔지니어는 원하는 크기와 모양의 영역에서 최고·최저·평균 온도를 분석하고 복잡한 알람 신호를 받을 수 있습니다. 또한 시스템은 저장된 열 영상을 프레임 단위로 재생할 수 있어, 온도 변화 중 방사율 이미지를 캡처하고 스냅샷을 트리거할 수 있습니다. 이를 통해 열 이벤트를 시간에 따라 종합적으로 모니터링하고 상세히 분석할 수 있습니다.
많은 엔지니어는 Temperature/Time 기능을 사용하여 전자 장치 여러 위치에서 장기간 데이터를 수집하며, 사용자가 지정한 간격으로 데이터를 .csv 파일로 저장합니다. 일부 엔지니어는 전체 이미지를 캡처하고 교정된 시퀀스 파일 또는 교정된 .tiff 이미지를 지정 간격으로 기록하기도 합니다. 스냅샷 시퀀스 저장 기능은 완전한 온도 행렬을 CSV 파일로 저장할 수 있어, 상세한 분석과 보고에 필요한 종합 데이터를 제공합니다.
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Areas of Application
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Software
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Downloads
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FAQs
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Scope of Supply
- 열화상 카메라 Pi 640i 2X Microscope 렌즈
- USB 케이블 (1 m)
- 출력/입력용 케이블 (1 m) 및 터미널 블록 포함
- 전용 케이스 (IP67 등급)
- Microscope 스탠드 및 ESD 패드
- Optris PIX Connect 소프트웨어 패키지
- 제품 매뉴얼
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Additional Videos
