제품소개
신뢰할 수 있는 계측 기술로 구성된 제품 솔루션 입니다.
MO2X 현미경 광학 키트는 PI 640i 열화상 카메라용 액세서리로, 다른 교환형 광학을 사용하는 고객을 위해 설계된 액세서리입니다. 기존 Microscope 렌즈 대비 2배 배율을 제공하며, 작은 전자 부품 및 MEMS의 정밀 온도 측정이 가능하여 반도체 응용에 필수적입니다. 카메라의 고해상도 검출기와 독일 설계 광학, 정밀 조정을 통해 8 μm 크기까지 미세 구조의 온도 변화를 측정할 수 있으며, 측정 시야는 5.4 × 4.0 mm입니다. 작은 MFOV (4×4 픽셀)로 높은 정밀도를 제공합니다.
- 칩 수준 부품 분석 가능, 최소 8 μm
- 스펙트럼 범위: 8–14 μm
- PI 640i 열화상 카메라용
- 교환 가능하고 초점 조정 가능한 광학 렌즈
- 핸즈프리 동시 측정/테스트용 현미경 스탠드 포함
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Specification
일반 사양 (General Specification)
- 동작 온도: 0 … 50 °C
- 보관 온도: -40 … 70 °C
- 상대 습도: 20 – 80 %, 비응축
- 크기: 410 × 230 × 420 mm
광학 사양 (Optical Specifications)
- 화각(Field of View): 10° × 8°
- 초점 거리(Focal Length): 60 mm
- F 번호(F Number): 1.3
- 광학 해상도: 440:1
- 대상과의 거리: 15 mm
- 교환형 광학: 가능
측정 사양 (Measurement Specifications)
- 대상 온도 범위: -20 … 100 °C, 0 … 250 °C, 150 … 500 °C
- 정확도: ±2 °C 또는 ±2 %, 큰 값을 기준
- 열 민감도 (NETD): 80 mK
- 최소 감지 점 크기 (IFOV, 1 픽셀): 8 µm
- 최소 측정 점 크기 (MFOV): 32 µm
- 측정 시야 (MFOV): 4 × 4 픽셀
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News
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Product Description
MO2X 현미경 광학 키트는 PI 640i 적외선 카메라용 액세서리로, 다른 교환형 광학을 사용하는 고객을 위해 설계된 액세서리입니다. 2배 배율을 제공하며, 작은 전자 부품과 MEMS의 정밀 온도 측정이 가능하여 반도체 응용 분야에 필수적입니다. 카메라의 고해상도 검출기를 활용해 미세한 대상의 열 변화를 시각화하고 측정할 수 있습니다. 광학 렌즈는 적외선 열을 카메라 검출기 요소에 집중시켜, 5.4 × 4.0 mm 시야 내에서 8 μm 크기 구조의 온도 변화까지 감지할 수 있습니다. 독일 설계 광학과 고해상도 IR 카메라의 정밀 조정이 결합되어, 작은 MFOV(4×4 픽셀)로 높은 정밀도의 측정이 가능합니다.
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Scope of Supply- 2배율 현미경 광학(MO2X) 렌즈- 견고한 야외용 운반 케이스 (IP67)- 프리미엄 현미경 스탠드 (조동 및 미동 드라이브 포함)- 현미경 스탠드- ESD 패드가 포함된 베이스 플레이트- 소프트웨어 패키지: optris PIX Connect- 사용 매뉴얼 (Quick Start Guide)
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