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제품소개

신뢰할 수 있는 계측 기술로 구성된 제품 솔루션 입니다.

열화상카메라 Package 적외선 현미경 (IR Microscope) Xi 400 Microscope

-20 °C ~ 1500 °C

Xi 400 열화상 카메라 시스템은 현미경 광학을 장착하여 인쇄회로기판(PCB) 분석과 소형 전자 부품의 온도 측정을 위해 설계된 고정밀 실시간 열화상 카메라 솔루션입니다. 382 × 288 픽셀 해상도에서 안정적인 열 정보를 제공하여 전자 제품 개발, 검증, 고장 분석 등 다양한 분야에 적합합니다.

이 시스템은 장파장 적외선 카메라와 정밀 현미경 포커스 스테이지, 소형 대상에 최적화된 독일 엔지니어링 광학을 결합하여, 혼잡한 PCB와 섬세한 전기 구조물에서도 정확한 비접촉 온도 측정을 제공합니다. 최소 측정 스팟 크기는 80 µm(IFOV)이며, 정의된 MFOV는 240 µm로, 온도 변화와 절대 온도를 모두 신뢰성 있게 확인할 수 있어 부품 사양 검증이나 국부적 과열 지점 탐지에 매우 적합합니다. 기존 대형 대상용 적외선 시스템과 달리, 이 카메라는 짧은 거리와 작은 부품에서도 높은 정확도를 유지합니다.

또한 모터 구동 포커스, 50 mK의 높은 열 감도, 최대 80 Hz의 프레임 속도를 지원하여, 전원 사이클링, 기능 테스트, 단락 분석 등 빠른 열 변화를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. USB 연결을 통해 Optris PIX Connect 소프트웨어와 연동되며, 실시간 시각화, 데이터 기록, 라인 스캐닝, 이미지 차분, 시간-온도 기록 등 다양한 기능을 활용할 수 있습니다.

추가로 아날로그 및 디지털 I/O를 지원하는 프로세스 인터페이스, USB-기가비트 변환기, 산업용 액세서리 등 다양한 확장 옵션을 제공하여, 산업 환경에서도 쉽게 통합할 수 있습니다. 주요 활용 분야로는 PCB 검증, IC 및 MEMS 테스트, 전력 전자 분석, 전자 부품의 열 최적화 등이 있습니다.

소형이면서 정밀하고 경제적인 실시간 열화상 카메라를 찾는 엔지니어에게 Xi 400 현미경 광학 시스템은 뛰어난 정확도와 사용 편의성, 장기적인 신뢰성을 모두 제공합니다.

    산업용 USB 적외선 열화상 카메라

    소형이면서 견고하게 설계되어 모터 구동 포커스를 지원

    최대 390:1의 뛰어난 거리 대비 측정 영역 비율

    382 × 288 픽셀의 광학 해상도

    최대 80 Hz의 고속 프레임으로 빠른 공정도 안정적으로 모니터링 가능

    80 µm의 측정 스팟 크기(IFOV)

    최소 240 µm 크기 부품까지 정밀한 온도 측정 가능

  • Specification
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  • News
  • Product Description

    Xi 400 현미경 광학 패키지는 합리적인 가격대의 382 × 288 해상도에서 PCB 분석과 전자 부품 온도 측정에 최적화된 강력한 적외선 카메라 시스템입니다. 장파 적외선 카메라에 정밀 초점이 가능한 현미경 스테이지와 독일 설계의 소형 대상물 최적화 적외선 광학을 결합하여 작은 부품까지 정확하게 측정할 수 있습니다. 이 패키지는 대부분의 시장에서 비교적 저렴하게 구입할 수 있습니다.

    전자 산업에서는 작은 장치와 연결부가 흔하지만, 대부분의 적외선 카메라는 큰 대상물에 최적화된 광학 구조를 가지고 있습니다. 적외선 해상도를 설명하는 용어도 다양하여 제품 간 비교가 어렵습니다. IFOV(순간 시야), MFOV(측정 시야), 밀리라디안(mrad), 픽셀 크기, 검출기 피치 등의 용어가 제조사마다 달리 사용됩니다. 이런 차이는 응용 분야에 따라 중요도가 달라지기 때문입니다. 일부는 온도 변화 감지가 우선이고, 다른 일부는 부품 사양 검증을 위한 정확한 온도 측정이 필요합니다.

    적외선 카메라의 해상도를 쉽게 이해하려면 IFOV(Spot size 또는 픽셀 크기와 동일)를 기준으로 온도 변화 감지 능력을 확인하고, MFOV를 통해 정확한 온도 측정 능력을 판단하는 것이 좋습니다. 대부분의 제조사는 MFOV를 제공하지 않으므로, 공급사에 확인하거나 IFOV를 최소 3배로 곱해 온도 측정 가능 범위를 추정해야 합니다.

    Optris Xi 400 현미경 패키지는 작은 IFOV 80 µm MFOV 240 µm를 제공하도록 설계되어 전자 산업에서 우수한 솔루션으로 평가받습니다. 작은 칩의 동작 온도를 검증할 때 이 차이를 인지하지 못하면, 장치가 실제로 과열되어 수명이 조기 종료될 수 있음에도 온도가 정상으로 표시될 위험이 있습니다. 정확한 원격 적외선 온도 측정은 다양한 산업 분야에서 매우 중요하지만, 다른 환경에서 데이터를 추출하고 분석하는 것은 종종 어렵습니다.

    Xi 400USB 인터페이스를 통한 컴퓨터 연결이 용이하며, 최대 80 Hz의 고속 프레임을 지원합니다. 이를 통해 빠르게 변화하는 열 공정을 정확하게 모니터링할 수 있으며, 라인 스캔 모드에서는 실시간 열 데이터를 안정적으로 수집할 수 있습니다.

    또한 Optris PIX Connect 소프트웨어는 시간 대비 온도(Time vs. Temperature) 측정 기능을 제공하여, 사용자가 설정한 간격으로 데이터를 기록하고 .csv 파일로 저장할 수 있습니다. 전체 이미지를 선호하는 엔지니어는 보정된 시퀀스 파일이나 보정된 .tiff 이미지를 설정된 간격으로 캡처할 수 있으며, Snapshot Sequence Storage 기능은 전체 온도 매트릭스를 .csv 파일로 저장할 수 있습니다.

    Xi 400아날로그 및 디지털 출력과 프로세스 인터페이스를 갖추고 있어 기계 및 장비 제어 입력에도 적합합니다. 또한 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 제공해 특정 응용 소프트웨어 개발이 가능합니다. 단락이나 결함 감지 시, 온도 디스플레이 설정을 최적화하여 작은 온도 변화도 쉽게 감지할 수 있습니다. 더 복잡한 응용에서는 이미지 차감 기능(Image Subtraction)을 활용해, 예를 들어 전류가 낮은 상태의 PCB 이미지를 라이브 이미지에서 빼서 온도 차이를 효과적으로 강조할 수 있습니다.

  • Areas of Application
  • Software
  • Downloads
  • FAQs
  • Scope of Supply
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    열화상 카메라 Xi 400 Microscope 렌즈

    - USB 케이블 (1 m)

    출력/입력용 케이블 (1 m) 및 터미널 블록 포함

    장착 브래킷 및 너트

    Optris PIX Connect 소프트웨어 패키지

    빠른 시작 가이드 (Quick Start Guide)

    - 전용 ESD패드 및 스탠드 kit (옵션)



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