전자 테스트 장비 제조업체는 섀시 내부에 있는 인쇄회로기판(PCB) 중 하나의 부품 과열로 인해 웨이브폼 분석기에서 신뢰성 문제가 발생하고 있는 것으로 의심하고 있습니다.
의심되는 보드에 장착된 모든 전자 부품을 대상으로 허용 최대 동작 온도를 확인하기 위한 종합적인 조사가 수행됩니다. 이후 해당 보드를 테스트 스탠드에 장착하고 전원을 인가하여, 프로세서 부하가 높은 사용 조건을 재현합니다.
주요 부품들은 접촉식 온도계를 사용해 측정되어, 허용 최대 온도를 초과하여 동작하는 부품이 있는지 확인합니다.
측정 결과 모든 부품이 규정된 한계 내에서 동작하고 있었지만, 일부 부품은 최대 허용 온도에 매우 근접한 상태로 동작하고 있는 것으로 확인되었습니다.
표면실장부품(SMD)과 같이 매우 작은 구조물의 온도를 열전대로 측정할 때의 문제점은, 전자 부품의 실제 온도를 정확하게 반영해야 한다는 점입니다. 소형 PCB 부품은 열용량이 매우 작습니다. 이러한 작은 SMD 부품과 비교하면, 열전대는 측정 중에 부품의 온도에 영향을 줄 만큼 충분한 열용량을 가지고 있습니다. 열전대와 그 배선은 전자 부품으로부터 열을 빼앗아 가며, 그 결과 열전대를 부착하지 않았을 때의 실제 SMD 부품 온도보다 더 낮은 온도 값이 측정됩니다. 그 결과, 정적 조건에서는 온도 변화 폭이 실제보다 작게 측정되고, 열 거동(열 동특성)에 대한 측정값도 부정확해집니다.
이에 따라, 밀폐된 케이스 내부의 온도가 부품 온도에 미치는 영향을 고려하기 위해 장비 섀시 내부에서의 온도 측정이 필요하다는 결론에 이르렀습니다. 또한 장비 인클로저 구조로 인해 시야(Line-of-sight)가 차단될 가능성이 있어, 원격 온도 측정은 구현이 어렵다고 판단되었습니다.
